Het productassortiment voor het naslijpen van wafers maakt het mogelijk om oppervlakken van de hoogste kwaliteit te bereiken met een aanzienlijk verbeterde Sterkteverhouding. De samenstelling van geoptimaliseerde diamantkwaliteit, een speciaal bindsysteem en een uniek kernontwerp geproduceerd met een innovatieve productietechnologie bij Asahi, garandeert de laagste slijpkrachten tijdens het slijpproces. In combinatie met specifieke procesaanpassingen kan een uitstekende economische efficiëntie worden bereikt. Meer weergeven Minder weergeven